强攻CoWoS先进封装检测设备商机 和大及高锋合资成立和大芯

和大集团布局CoWoS先进封装检测设备市场，与先进封装温控技术业者合作，取得关键技术，在未来分工方面将由和大提供整合机电系统，高锋负卖组装设备，聚大智能科技提供自动化解决方案，初期并选在高锋中科厂组装，锁定台湾主要半导体封测大厂客户。

据了解，AI风潮引领下，高效能运算与人工智慧市场快速成长，驱动辉达、超微等对国际晶片大厂对台积电大追单，台积电CoWoS先进封装扩大委外生产，导致中后段相关检测量能严重不足，出货动能受限，吸引和大、高锋跨足抢食巨大商机。

和大主管指出，该公司近2年因营运相对低迷，积极思考如何透过现有的厂内设备寻求技术升级或转型，总裁沈国荣刚好于去年找到一个曾经参与先进封装检测设备20年的技术团队，邀请对方运用彼此资源互补优势，共同携手抢攻CoWoS先进封装检测设备市场商机。