牧德2月营收 46个月新高

牧德过去主要营收单靠PCB AOI（印刷电路板自动光学检测）系列设备产品，今年将扩充4个系列产品，另外3个分别为PCB电测系列、封装六面体检查系列、Wafer AOI系列（包装先进封装FOWLP、FOPLP及硅光子检查设备），每一系列市场规模都如同PCB AOI，尤其Wafer AOI系列。

随AI应用持续发展，PCB线路设计愈来愈精细，加上半导体先进制程奈米缩小，市场对封装要求逐步提升，法人认为，先进封装未来5年成长可期。牧德自PCB领域跨足半导体封装，已针对先进封装进行产品开发，其中，应用于晶圆段及晶圆封装相关外观检查机已陆续出货。

牧德强调，目前PCB电测机及封装六面体检查机都在认证中，其性价比有绝对的竞争力；Wafer AOI系列，先前开发的对晶圆切割前后的外观检查机已产生贡献，预计今年占营收15％～20％，至于先进封装中FOWLP及FOPLP，可望在今年开发完成，接下来也会陆续贡献营收。

此外，牧德CoWoS及PLP外观检查机，也于第一季认证、并拚第三季出货，尤其先进封装产品毛利率较高，预期提升相关产品组合，有助提升获利能力。牧德将在3月6日召开法人说明会，由董事长汪光夏亲临解说未来布局。