英特尔晶片 续请台代工

儘管英特尔一心想强化晶片代工事业，摆脱对台积电的依赖，无奈事与愿违。英特尔高层近日表示，短期内英特尔仍将继续委托台积电代工。

英特尔企业规划与投资人关系副总裁皮兹尔（John Pitzer）近日出席摩根士丹利科技媒体电信研讨会时表示：「我想一年前我们曾讨论希望尽快将台积电代工比例降至零，但这个策略目前行不通。」

他表示：「我们觉得保留一部分晶圆让台积电代工是件好事。台积电是优秀的供应商。这将在台积电与英特尔代工事业之间维持健康的竞争关系。」

英特尔旗舰Core 200系列的Arrow Lake及Lunar Lake两款处理器晶片目前是由台积电代工制造，再由英特尔在美国採用Foveros 3D先进封装技术进行封装。英特尔为此支付台积电大笔代工费用，相对压迫毛利率。

英特尔预计新一代Core 300系列的Panther Lake晶片将改由英特尔自行制造。

英特尔打算在亚利桑那州最先进的Fab 52及Fab 62厂房生产Panther Lake，并採用18A先进制程，届时可望提升毛利率。但英特尔仍有其他产品继续委托台积电代工，短期内还不会完全摆脱合作关系。

目前英特尔旗下的产品约有30％委外制造，虽然英特尔期望未来能够持续缩减委外比例，但皮兹尔表示，目前公司还在衡量理想的委外比例。他说：「委外比例应该在20％还是10％？我们还在思考这个问题。但我们与外部代工业者合作的时间，会比原本想得更长。