AI应用普及＋自驾车大单 闳康笑看商机

闳康（3587）去年每股税后纯益达10.39元，该公司认为，随AI开源模型DeepSeek推出，AI部署成本将进一步下滑，让AI应用加速从大型云端扩展至中小企业与个人终端，在此趋势下，大量新款GPU与客制AI晶片研发问世，对材料分析（MA）与故障分析（FA）需求势必提高，有利该公司未来营运成长。

闳康去年营收51.1亿元，年增6.27％、毛利率32.9％，税后纯益6.88亿元，年增0.28％，每股税后纯益10.39元，依然维持一个资本额以上的获利。

闳康表示，虽然GPU仍持续主导AI晶片市场，然而也有愈来愈多特殊应用积体电路（ASIC）投入AI运算，以更高效率支援推理任务，预期未来AI ASIC晶片将持续提升。

在此趋势下，大量新款GPU与客制AI晶片研发问世，对MA与FA需求势必提高。新材料、新架构晶片需透过精密的材料组成与结构分析来确保品质，而晶片在研发与应用中出现的潜在缺陷，也仰赖故障分析找出原因并改进。随AI硬体竞赛白热化，具备先进分析能力的实验室将成为半导体研发的重要后盾。闳康长年深耕半导体分析服务，在MA与FA领域技术领先且设备齐全，可望受惠这波终端AI浪潮。

此外，车用半导体元件不容许任何失误，特别是执行AI计算的关键处理器，车规晶片须符合更严格的品质标准，因此测试涵盖率大幅提高，超高功率（＞1,500 Watt）测试即在确保高阶晶片在各种环境下均能稳定运行，美国电动车大厂自驾车晶片将此测试列为必备项目，闳康已拿到大单，预计明年第一季开始贡献营收。

在自驾车安全标准日趋严苛的趋势下，闳康完善的可靠度分析（RA）与老化测试服务将可满足车厂与晶片商对产品稳定性的最高要求。

整体而言，闳康扩充AI元件的测试产能，提升高功率晶片的可靠度检测能力，以满足AI、高效能运算（HPC）与车用电子市场日益增长的需求。