晶圆代工2.0 台积市占上看37％

研调机构IDC的最新报告指出，全球半导体市场在经歷2024年的復甦后，预计2025年将迎来稳健成长。广义的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场，在AI需求持续增长与非AI需求缓步回温的推动下，今年市场规模将达到2,980亿美元，年增率达11％；其中，台积电凭藉在5奈米以下先进制程以及CoWoS先进封装技术之领先优势，市占率将达到37％、较去年之33％提升四个百分点。

广义的晶圆代工2.0 （Foundry 2.0）涵盖晶圆代工、非记忆体IDM、封装测试以及光罩制作，IDC认为，半导体制造链正迎来新一轮的扩张趋势，AI持续驱动先进制程与先进封装需求，同时传统应用市场逐步復甦，为产业带来了多元化的发展机会。

晶圆代工仍是半导体制造的核心驱动力。IDC指出，台积电受惠AI加速器制造订单持续强劲，产能利用率保持满载，预计在2025年将进一步扩大其在晶圆代工2.0的市占率至37％；英特尔同样积极向市场推广其制程技术，尤其是18A制程与其他Intel3／Intel4制程等，预计将使其在晶圆代工2.0市场维持约6％的市占率。

其他业者儘管仍承受成熟制程价格下滑压力，但消费性电子如智慧型手机、PC／NB、TV、穿戴式等晶片备货需求回升，预期成熟制程产能利用率平均提升4％，预估带动整体晶圆代工市场实现18％的显着扩张。

另一方面，英飞凌、德州仪器、意法半导体和恩智浦等专注于车用和工控领域之IDM业者，虽然库存调整已进入尾声，但2025年上半年市场需求仍显疲软，预期下半年表现将趋于稳定。

在AI加速器强劲需求的带动下，封装测试受惠委外需求增加，OSAT业者大啖外溢红利；其中，日月光旗下硅品（SPIL）、艾克尔（Amkor）、京元电（KYEC）等厂商积极扩大承接CoWoS相关订单，共同推动2025年整体封测市场预计成长8％。

IDC提醒，地缘政治风险、美国潜在晶片关税、或建厂补助等，将影响半导体产业长期发展轨迹；另外，新增产能带来的供需波动，以及AI应用的商业化落地进程，都是未来值得重点关注之多重变数。