打造地端AI解决方案 台湾大、群联 三大战略合作

其中，台湾大与群联已在软体共研有所斩获，台湾大整合各项自研的AI软体应用，已与群联的NAND技术与软体，共同推出地端AI解决方案「AI2（Artificial Intelligence X Applicable Immediately）x aiDAPTIV+」，强调「安全、自主、即用」优势，可以让企业用户轻松启动AI模型应用与部署，协助企业降低90％的边缘AI模型微调训练 （Fine-tuning）的硬体成本。

台湾大哥大总经理林之晨表示，随着Llama 3.3等开源模型普及，加上企业对AI资安的重视，地端部署客制化AI解决方案，已经是现在进行式。透过与群联电子合作，台湾大让AI落地的软硬体门槛大幅降低，有助于企业打造可实际运行、且具极高效益的专属AI应用。

群联执行长潘健成指出，生成式AI的发展，正在推动企业全面升级，而台湾大哥大在边缘AI应用，已成功推出企业AI大脑GenAIus、AI听写大哥、M+Chat等软体。这次双方携手合作，不仅透过aiDAPTIV+技术突破GPU记忆体瓶颈，更将共同研发多款地端AI应用模组，包括语音分析、智慧助理、内部知识管理等。