英特尔在新执行长陈立武领导下全力衝刺晶圆代工事业,据传最新18A制程可望获得辉达及博通两大客户下单,且辉达可能委托英特尔生产电玩GPU。

瑞银分析师艾克里(Timothy Arcuri)在最新报告中表示:「英特尔正与辉达或博通洽谈晶圆代工订单。」假设消息属实,将为英特尔復兴计画打一剂强心针,也可望成为英特尔代工事业起死回生的转捩点。

英特尔18A制程相当于1.8奈米制程,据传近日已在亚利桑那州生产第一批晶片,可望提前在年中开始量产。艾克里表示在辉达与博通这两家客户当中,辉达与英特尔的订单讨论涉及更多细节,暗示辉达较有可能正式下单。

艾克里透露英特尔除了18A制程即将量产之外,也开始研发进阶版18AP制程,推测辉达是看上18AP制程才考虑与英特尔合作。一般而言,进阶版制程可能在节能效率或运算能力上有所改良,同时也会提升良率。

另一方面,英特尔透过改善先进封装技术,正缩小与台积电的差距。艾克里表示,英特尔EMIB接近台积电的CoWoS-L,希望藉此能吸引辉达等大客户支持。

外界普遍认为18A制程量产有利英特尔推出新一代Core 300系列的Panther Lake晶片,但18AP制程更能吸引外部客户,对英特尔晶圆代工事业更有利。

面对陈立武全力衝刺英特尔晶圆代工事业,前任执行长基辛格(Pat Gelsinger)接受外媒访问时表示大力支持。基辛格近日接受CNBC新闻网站访问时表示:「在陈立武的领导下,我全心支持英特尔贯彻尚未完成的改革大业,因为英特尔对半导体产业及美国而言都是不可或缺的要角。」

基辛格认为英特尔眼前面对的两大挑战分别是资金问题与市场预期,因为英特尔身为垂直整合半导体制造商需要投入庞大资本,势必需要外部资金支持。

另外,基辛格受访时也提到,虽然台积电承诺额外对美国投资1,000亿美元,美国还是难以重返全球晶片制造龙头宝座,因为台积电研发重心留在台湾。

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