CSP加码ASIC 伺服器厂进补

受惠大型CSP（云端服务供应商）今年持续扩大投入自研ASIC（特定应用积体电路）专案，台ODM Direct伺服器厂包括广达、纬颖、英业达等，手上採ASIC加速器的AI伺服器出货皆可望随之加温，加上客户端针对採用GPU平台的AI伺服器拉货动能亦未降温，为各台厂全年AI伺服器业务续添利多。

随着AI运算需求增长，CSP持续进行AI基础建设、提供更多量身打造的云端应用服务之际，亦扩大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。依DIGITIMES调查预估，全球自研ASIC的出货总量在歷经2023、2024年的高速成长后，2025年增幅虽将收敛，但仍将以23％的年成长、达496.2万颗。

大型CSP中，Google推出的TPU属较早投入、也已积累有多代产品的自研ASIC，主要供应商伙伴包括广达及英业达，近年也因应Google的AI专案增长，带动旗下伺服器业务增温。随着Google TPU接续于今年下半年、明年年中的迭代TPU接续推出，两台厂亦可望从中受益。

亚马逊AWS近两年则加速投入自家ASIC研发，并因此大举挹助主要供应台厂纬颖在AI专案的出货动能及业绩，同时也一举成为在纬颖业务中占比位居第三大的客户。受惠AWS甫于去年底发表的自研晶片Trainium 2架构的AI伺服器预计于下半年放后，第四季并规画再有下一代的Trainium 3推出，皆可望持续为纬颖增添后续出货动能。

此外，纬颖及广达亦与Meta合作开发ASIC专案，至于微软的Maia，则以英业达为主要合作参与伙伴。目前微软与Meta的自研ASIC在整体市场的出货比重仍小，对台厂而言，今年成长幅度较大的AWS，与稳居市占之首的Google，仍将是带动台厂ASIC架构之AI伺服器专案出货的主要拉力。

研调预期，生成式AI模型训练成本持续上升、小型语言模型盛行，辉达GPU价格高涨，以及美国禁令限制陆企取得高阶AI晶片等因素影响，将驱动这一波自研ASIC市场持续成长，同时，随着更多的业者如华为、Tesla（特斯拉）等企业的加速投入，过去由Google独霸的市场也将浮现新格局。