先进封装烧 FOPLP设备厂旺

封装厂、面板厂扩大在面板级封装投资，今年相关设备厂商营运看增。东捷推出了重布线（RDL）雷射线路修补设备、玻璃载板雷射切割设备，友威科更推出了7～8种制程设备，而晶彩科先进封装AOI检测设备也稳定出货中，今年半导体设备营运成长看好。

东捷携手群创开发半导体先进封装设备，凭藉着过去载大面积玻璃基板加工、光学检测等生产经验，包括开发RDL雷射线路修补设备、玻璃载板雷射切割设备，运用雷射同步双面作业技术，开发玻璃载板边缘封装环氧树脂修整设备。

包括IDM、封装厂、晶圆厂、IC载板厂、面板厂都投入FOPLP，其中日月光和力成今年都会有试量产线，日月光更是已经宣布在高雄投资。东捷相关的雷射、检查和自动化设备陆续接单，预期今年几家厂商都会投资补足生产瓶颈，今年FOPLP设备业绩会持续成长。

友威科是真空溅镀及镀膜代工厂商，近年积极抢进半导体先进封装领域，缩减溅镀代工业务，去年半导体设备营收占比超过7成，友威科开发出7～8种FOPLP制程设备，已经有国际IDM厂和国内面板厂的出货实绩。近年也拿到高阶先进封装设备订单，客户持续扩厂，营收贡献还会增加，今年营收、获利可望双双成长。因应半导体业全球布局，友威科去年初在封装厂大本营马来西亚成立子公司，扩展欧美海外市场，提升真空电浆蚀刻设备产品于高阶封装应用的市占率。

晶彩科布局先进显示和先进半导体封装设备市场有成，所推出的MicroLED检量测解决方案大入台湾和大陆客户，营收贡献增加。此外，先进封装AOI检测设备也已出货给半导体大厂，随着客户持续扩产，挹注未来营运成长动能。