HBM规模上调 价格看涨

市场分析师指出，HBM出货通常领先CoWoS产能建设一季，350亿美元目标具可行性。此外，HBM3e-12Hi版本将快速普及，预计2025年占HBM3e需求的58％，较8Hi版本的占比大幅提升。

因NVIDIA转向12Hi规格需求，SK海力士对NVIDIA的HBM3e-8Hi出货，将从2025年第一季的1.5亿GB，大幅降至第二季的3,400万GB，降幅近77％，并于第三季起停止供应。

美光表示，其2025年HBM产能已全数订满，订单量约6亿GB。市场预估，美光2025年HBM收入将达71亿美元，占市场20％，反映市场低估美光产能利用率。

法人认为，虽然短期内HBM3e-12Hi良率偏低，可能压缩利润率，但因其平均售价（ASP）高于8Hi版本，致使美光毛利率有望接近或超越8Hi水准。

随着HBM订单需求强劲，美光计画于2025年底前将硅穿孔（TSV）产能从45～50KPM，扩增至60KPM。三星因12Hi尚未通过NVIDIA验证及HBM3e-12Hi技术适应缓慢，短期内难以大幅提升竞争力，市场供过于求风险低。

目前NVIDIA与SK海力士及美光协商2026年HBM定价，在HBM4需求上升，且供应集中于美光与SK海力士，价格上涨可能性看增。