法人分析,环球晶第一季的营收呈现季减,主要是仍受客户库存调整以及关税不确定性,影响产能利用率之故。

展望2025年,SEMI预估,2025年半导体硅晶圆出货量年增9%,远优于2024年的年减3%。

平价AI模型带动装置渗透率、先进封装技术与科技创新持续提升半导体晶圆使用量,有望支撑全球半导体产业长期发展。

惟地缘政治、关税等不确定因素与运输成本上升,持续推动市场对在地解决方案的需求,美国总统川普的对等关税政策,带动晶片在美国本地制造需求兴起,有利于环球晶美国厂营运,该厂目前已在送样阶段,第二季有望量产出货。

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