N T T大秀光电融合解方新技术

未来关键技术将是「光电融合」（Photonics-Electronics Convergence）解决方案，此一方案具备低能耗、大传输量与高扩展性等优势。

在日前举行的SEMI硅光子产业论坛中，NTT创新设备公司发表前瞻演讲，强调整合光学元件与电子元件于同一晶片或系统中，能有效提升传输速度、降低耗电并提高整合度，特别适用于高速通讯、AI运算与资料中心的应用，为其目前积极投入的技术方向。

NTT创新设备公司是NTT集团内唯一的制造商，负责将集团研发成果商品化。

NTT集团旗下包括行动通讯公司NTT DOCOMO、IT服务商NTT DATA与拥有逾2,000名研究人员的NTT R&D。

近十年来，NTT创新设备公司开发的光通讯模组传输速度持续提升，透过3D封装、硅光子、数位讯号处理器（DSP）与共同封装等技术，实现更小型且高效能产品。

目前，该公司正致力于将DSP、光引擎与光学元件整合进单一封装中，目标推出传输速度达800G甚至1.6T的先进模组。

NTT创新设备公司也展示了这些技术如何应用于AI伺服器系统架构中，预期资料中心内大规模CPU与GPU间连接的光通讯模组需求，未来势将快速成长。该公司的光引擎产品已可量产，并计划推动全球标准化。

根据IDTechEx报告，AI与5G需求将驱动光电融合市场成长，预估至2034年光子积体电路（PIC）市场规模将达220亿美元，年复合成长率达8％。

而硅光子技术作为光电融合核心，因能在单一晶片整合光学与电子功能，特别适合资料中心高速互连，也被视为未来关键。

NTT创新设备公司指出，该公司将持续从晶片设计、制造到模组组装与测试提供整合性解决方案，携手全球伙伴推动资料中心与光通讯产业新一波成长。