此次举办的AI创新应用论坛,将全方位探讨台湾如何善用半导体产业优势,抢占AI应用市场先机,并进一步发掘台湾AI创新人才、串联国际资源,进而加速产业升级与数位转型,全面提升国家整体竞争力。论坛特别邀请到义隆电子董事长兼总经理叶仪皓、友达光电资深副总经理洪泓杰、台湾西门子总裁暨执行长张合翕(Frank Grunert)、群联电子执行长潘健成、Skymizer(台湾发展软体科技)董事长赖俊豪等业界领袖,分别就「AI影像辨识的创新应用」、「智慧座舱AI感测的新应用」、「以前瞻科技Supercharge智慧制造」、「Al晶片应用实战:打造垂直场域的创新解方」(暂定)、「从边缘到云端:AI晶片架构的创新演进」(暂定)等主题,分享最新技术趋势与产业洞见,并针对「台湾迈向AI创新应用系统大国的关键」议题,探究政府、企业间携手合作、发挥优势的策略。论坛议程与活动报名:https://reurl .cc/QY4RNq。

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