具高速度、低功耗、可扩展优势 硅光子爆升级潮 台厂迎商机

全球资料流量爆炸性成长，硅光子技术凭藉高速度、低功耗、可扩展等优势，逐步取代传统电子传输方案，外资券商高盛认为，硅光子产业链上游供应商联亚（3081）与全新（2455）正随着800G／1.6T升级潮，迎来业绩成长的机会。

高盛日前在上海科技行程中拜访硅光子领导厂商Sicoya，根据Sicoya管理层表示，800G与1.6T资料传输速度升级需求加速，包含中国大陆云端大厂等，在2025年开始导入硅光子技术，致使客户订单明显增加。

高盛认为，Sicoya经营层对硅光子发展前景表示乐观，呼应了市场对台湾硅光子产业链上游供应商联亚与全新的正面看法。

联亚同时供应磊晶片与连续波雷射（CW laser），而全新则专注于磊晶片，目前正从70mW／100mW产品扩展至150mW产品，两家台厂有望跟上这波升级潮。

Sicoya是一家专注于硅光子晶片解决方案的公司，总部设在德国柏林，在中国江苏也有设厂。目前营收主要来自资料中心领域，採无晶圆厂（fabless）经营模式，全球竞争对手包括Intel、Cisco与Airlab等。

Sicoya指出，2024年硅光子渗透率仍偏低，致相关营收规模不大，主要着重在客户认证与拓展。但对2025年营收成长持乐观态度，因为客户订单反映出硅光子技术的採用率正在提升。该公司200G／lane硅光子晶片已量产，预期2026年出货量将逐步拉升。

1.6T相关产品在2024年初即已量产，但目前客户需求尚未明显，Sicoya预期2025年开始放量，该公司也指出，1.6T技术制造难度更高，因为要从100G／lane进化到200G／lane。

此外，Sicoya也看好共封装光学（CPO）交换机的发展潜力。CPO涉及硅光子晶片、交换晶片、散热、基板等多项技术革新，未来将对光模组供应商与交换机ODM产生结构性影响。在CPO领域，Sicoya认为，CPO交换机将带动硅光子技术进一步渗透，并影响光模组供应链及交换机ODM布局。

科技巨头华为、博通（Broadcom）积极投入，以及辉达（Nvidia）计划于2025年下半年推出1.6T硅光子CPO产品Spectrum-X，市场拚速度推进硅光子技术进程。