AI晶片夯 世芯、力旺喊衝

ASIC业者世芯-KY（3661）9日召开法说，总经理沈翔霖看好，ASIC仍受惠AI带动，目前与大客户合作进展顺利，首个3奈米AI晶片已流片，预计明年初进入量产。世芯的技术及量产实绩有目共睹，尤其进到2奈米、小晶片（Chiplet）尖端技术足以与海外业者匹敌。

IP硅智财大厂力旺（3529）亦于9日召开法说，董事长徐清祥表示，将以严控成本、加速研发、协助晶圆厂跟晶片客户推出更有竞争力的产品，应对短期景气可能的波动。

世芯-KY第一季合併营收104.8亿元，季减19.8％、年减0.04％，毛利率23.2％，税后纯益14.6亿元，每股税后纯益（EPS）18.13元。世芯表示，因7奈米AI晶片出货接近产品周期尾声、5奈米产品需求也有走弱趋势。4月合併营收31.5亿元，月减13％、年减21.5％。

沈翔霖认为，HPC往更先进制程领域移动的趋势不变，世芯将受惠制程持续进步及HPC ASIC应用增加的两大驱动力，维持强劲成长。其中，首个3奈米AI加速晶片已于第一季流片（Tape-out）。2奈米迎来GAAFET全新架构，专案正式启动，有助世芯提升相关技术及经验。

价格具备竞争力，沈翔霖分析，CSP业者投入ASIC研发，节省成本为其中目标，客户专注于架构及差异化，世芯则帮助其后端生产，确保设计时程在掌控之中，而相较于对手，CSP选择世芯能省更多。

力旺首季合併营收9.1亿元，年增13.6％、季减9.8％，营益率57.3％，EPS达6.18元。4月合併营收5.42亿元，月增484％、年增11.3％，前四月合併营收14.54亿元，年增12.7％。

受晶圆厂与晶片厂商强劲需求推动，加上累积更多的制程平台及更多功能的NVM及安全相关IP，力旺预估，授权金将持续保持成长动能，权利金成长则来自先进制程平台、持续累积的设计定案数，并在成熟应用市占率持续成长。

力旺继加入台积电OIP伙伴后，近期也加入Intel Chiplet联盟，导入OTP／PUF技术，成为Intel美国在地制造伙伴。公司预告，将在COMPUTEX推出PUF-based HSM edge server，布局伺服器安全服务平台。