封测龙头厂日月光投控(3711)9日公布4月合併营收为522.11亿元,月减2.86%、年增13.95%,连续三个月年增双位数,并创歷史同期新高。日月光预期,封测第二季营收季成长9%至11%,但电子代工制造则将下降10%,预期第二季将是今年单季谷底。在先进封装贡献,市场法人仍看好该公司今年营运仍可望成长。
日月光投控9日公布4月合併营收为522.11亿元,月减2.86%、年增13.95%,累计前四个月合併营收为2003.64亿元,年增12.17%,累计合併营收也写下歷年同期新高。
日月光今年以来累计营收较去年同期成长12.17%,主要由于先进封装产能持续开出的贡献,再加上该公司去年以来也积极扩大测试业务所带动。
该公司表示,日月光在AI晶片以及整体测试业务方面都取得了很大进展,以营收的比例中可以看出,近年来晶片测试比重已经从16%增长到18%,预期很快将达到20%,未来也将积极进入最终测试领域,该公司并指出,有信心未来可望在AI测试市场取得5成市占率,目前正积极布局最后测试与老化测试等环节,预估今年下半年将开始贡献营收。
至于先进封装方面,日月光投控先前就表示,该公司2024年先进封装及测试营收超过6亿美元,较2023年大增1.4倍,今年预计将再增加10亿美元以上,全年将可望超过16亿美元的营收贡献,其中,先进测试也将展现强劲的成长动能,而传统封装业务预期今年也将呈现中高个位数的成长幅度。
美国政府对等关税90天暂缓期效应,先前市场多次传出已有半导体供应链厂商感受下游客户希望将下半年订单提前拉货,希望能在暂缓期内出货,近日市场传出,在台积电狂释需求下,日月光旗下,包括打线、覆晶封装等,急单涌入后,有助第二季营运表现。
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