G2C＋联盟 攻再生晶圆商机

志圣（2467）、均豪（5443）、均华（6640）19日于法说会中指出，已跨足再生晶圆（Reclaimed Wafer）制程设备领域，并锁定2.5D／3D IC、PCB与AI封装设备需求成长为主轴，同时投入ISO 14067碳盘查认证，配合客户2030年净零排放目标。

由于再生晶圆市场规模自2023～2030年年复合成长率达7.76％，被G2C+视为新成长动能，将配合升阳半导体（8028）再生晶圆制程所需，达到双赢。

志圣总经理梁又文并明确表示，将跟随大客户一起赴美，并持续投入研发，增聘来自台、清、交、成等学校的高阶人才，为半导体迭代准备。

2020年成立的G2C+联盟已形成强大的整合平台，联盟研发人力突破560人，涵盖志圣、均豪与均华三大设备厂，合计产业资歷超过150年，体现深厚的客户信赖基础。三家公司分别专注于ERP导向设备、量测与抛光技术及自动分类设备，联手协助客户加速导入制程。

面对AI晶片制程需求快速上升，G2C持续强化AOI检测与量测技术整合，并跨足再生晶圆制程，提供具高附加价值的解决方案，开拓下一波半导体成长动能。

志圣进一步指出，在Foundry 2.0产业趋势下，包含台积电等大厂已启动向下整合测试与封装流程。志圣也在晶圆制造、SoIC、高频宽记忆体（HBM）与IC Substrate等领域深耕，并同步导入除抛与玻璃基板（Glass Substrate）技术，拓展至OSAT与终端测试应用市场。

儘管全球面临关税与匯率波动，志圣指出，由于营收以新台币为主，且对美国直接出口比重仅0.2％至0.5％，匯损与关税影响轻微，财务体质相对稳健。

展望未来，公司将强化工程研发能力，与客户共同迎接3D IC、先进封装及AI应用的下一阶段成长契机。同时，也将提升公司治理透明度，目标于2026年跻身公司治理评鑑前5％行列，持续展现对永续与责任治理的承诺。