巨有接单畅旺 乐观今年营运

ASIC（特殊应用IC）公司巨有科技（8227）22日召开股东会，董事长赖志贤指出，2025年将恢復成长动能，今年接单畅旺，已接获逾80件专案，在EDA伙伴新思以及台积电紧密配合下，对未来展望审慎乐观；巨有为台积电设计中心联盟成员，提供CoWoS统包服务；赖志贤透露，6奈米ASIC于今年2月顺利Tape-out（流片），并往更先进制程推进，对未来充满愿景。

赖志贤直言「看不到一片乌云」。近年来AI应用从云端往终端装置延伸，带动边缘AI应用扩大，对低功耗、高效能ASIC晶片的需求骤增，现阶段眾多装置如感测器、机器人等端点设备，皆须透过ASIC进行转换与资料处理，已成不可逆的产业趋势。

身处台积电设计服务联盟中，相当于站在巨人肩膀上，赖志贤表示，「创、世、巨」三家业者扮演服务IC设计角色，提供有兴趣于台积电投片的客户支援。「进入12奈米以下制程，是完全不同的世界」赖志贤分析，进入边缘AI时代，性能及功能整合都有大幅提升，先进制程才符合需求。

今年截至目前为止，公司已接获80多个专案，不乏NRE（委托设计）案件，超过往年全年平均水准，反应出市场回馈热烈。赖志贤坦言，远优于原先预期，同时也仰赖过往积极布局研发，包含扩编RD人力、导入先进EDA工具及IP伙伴合作，效益逐步显现。

巨有与立卫科技策略性分工，目前产能爆满，预计会在扩充研发资源；赖志贤提到，「今年开始充满愿景，进展变得非常快速，客户拿钱来等你」，归功于与台积电的密切合作，赖志贤不讳言，先进制程现在就是台积电的天下。

不过，他也强调，目前的案子还要时间发酵，才能逐步转为量产营收，届时会有更明显的贡献。2024年产业处于去库存阶段，今年已明显见到客户启动新案、补货力道转强，相较去年低基期情况下，前四月合併营收已缴出年增双位数佳绩，赖志贤有信心持续维持并扩大。