捷敏主要提供高、低电压半功率金氧场效电晶体(Power MOSFET)、绝缘栅双极型电晶体(IGBT)、二极体等封装测试服务,客户包括IDM(整合元件厂)跟国内IC设计;目前捷敏在中国上海、合肥设有厂区,年产能约70亿颗,前者占7成、后者约接近3成。
捷敏今年营运仍维持成长动能,4月营收4.56亿元、月增3.18%、年增19.31%,写同期新高;累计前4月营收达16.71亿元,年增15.71%。
展望未来,捷敏表示,公司对外扩大产品应用、开发潜力客户,且持续关注因地缘政治因素所造成供应链变化,并採取相对应措施,法人则看好该公司今年营运仍可望缴出成长。
捷敏2024年营收46.71亿元,年增5.69%,税后净利6.64亿元,EPS 5.15元,优于2023年的4.39元。
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