AI急单现 高阶ABF载板厂吃香

AI运算与高阶应用持续升温，在供不应求下，近日传出日商三菱瓦斯化学（MGC）已对客户发出「延迟交付」的通知，估交期至少将因而延长四至六周，BT（Bismaleimide Triazine）价格看涨在望，也将带旺AI用高阶ABF载板厂欣兴（3037）、南电（8046）营运，另控制IC设计业者慧荣、群联（8299），IC封装厂日月光投控（3711）报价可望看涨，消息传来南电率先涨停，欣兴亦飙出6.25％涨幅，倒是群联、日月光投控意外开高走低。

AI急单现，爆材料供应危机，根据产业链最新消息指出，因供不应求，日商MGC已于近日通知台系载板厂延长交期，一般规格如NSA系列，交期普遍延长至4至6周，部分厚度仅0.04或0.06mm的BT材料（NS／NSF Low CTE Glass）交期更拉长到16到20周，时间长达过往的逾两倍。

据悉这波交期延宕的主因包括订单暴增、原料玻璃布供应不足，以及品质检验流程加严等多重因素，已成为限制高阶封装基板（SBT）产能的关键瓶颈，因此株连甚广，不单是日商MGC，传日商Resonac（力森诺科）也同样陷入危机缺货，二大BT供应商供货同时拉警报，造成玻纤布跟铜箔基板（CCL）交期都变长，逼使各业者不得不加入调货行列。

针对供应链缺货消息，统一投研部表示，BT 材料主要供应商日本三菱瓦斯传出因低热膨胀系数（Low CTE）玻璃布原料短缺，导致BT材料交期延长，事实上载板材料短缺不只发生在 BT，早在去年第三季，ABF载板关键材料 T-glass 即传出缺料的消息，主要系日本供应商昭和电工产能扩充缓慢，加上AI/HPC需求带动高阶ABF载板需求，逼使昭和电工不得不通知客户拟于今年第二季对T-glass 减少供料，不过在供应商产能调配下，并未造成ABF载板价格的上涨。至于 BT，主要应用为手机、穿戴式装置、记忆体及小IC等产品，近年BT载板均呈现供过于求的状况，着眼于消费市场復甦缓慢，且载板厂库存充足，推估造成BT载板或控制IC 涨价的机率不高。