测试介面F4 大啖AI长线红利

AI浪潮席卷全球，无论辉达的H100／B100系列GPU，或苹果、特斯拉、亚马逊、Google等自研AI加速晶片的需求暴增，都让高效能运算（HPC）成为先进制程推进的核心动能。而在这场科技竞赛中，不为大眾所熟知的测试介面产业正扮演至关重要的角色，并在AI晶片需求爆发下，迎来实质的长线红利，台厂包括颖崴（6515）、旺硅（6223）、中华精测（6510）及雍智科技（6683），累计营收均有旺盛年增表现，营运可望在未来市场成长趋势下受惠。

测试介面泛指连接晶圆与测试机台之间的探针卡（Probe Card）、测试座（Socket）、载板（Substrate）等关键零组件。全球测试介面市场规模虽然估值仅约30亿～50亿美元，相较晶圆代工、封测或设备动辄千亿美元规模显得明显较小，但却是AI供应链中不可或缺的一颗螺丝钉。

测试介面的特殊性在于其制程黏着度与定制化门槛。以探针卡为例，现今2.5D/3D封装兴起，AI晶片设计趋向高核心数、高频宽、高功耗，进而衍生出更高针数、更小间距（pitch）、更大面积与更高电流的测试需求，这使得原本用于传统逻辑IC的探针卡设计完全无法套用，因此，高端测试卡客制化需求快速攀升，也使得测试介面厂能在小市场中掌握高毛利。

与传统应用相比，AI晶片研发周期更短、功能复杂度更高，导致每一批晶片测试次数倍增。尤其是企业版AI晶片（如资料中心GPU／NPU）採用先进制程，对于缺陷容忍率极低，测试阶段从初期设计验证（AST）、工程样品（EVT）到量产良率控管，几乎每阶段都仰赖高规格探针卡进行精准检测。

一片AI晶圆所需的探针卡，约为传统逻辑IC的5倍以上，且生命周期短、更新快。这种高价值、短周期的特性，使测试介面厂商持续分享AI资本支出成长的成果。