均华 订单旺到明年Q1

均华（6640）总经理石敦智10日表示，均华近年营运方向锁定先进封装，2024年先进封装设备占公司营运约75％，今年可望挑战90％，目前订单能见度已达2026年第一季，在先进封装设备营运比重拉高下，今年有望逐季成长，且全年营运也将优于去年，未来在FOPLP（扇出型面板级封装技术）及CoPoS等先进封装技术设备供应，均华也都不会缺席。

均华三大主要产品线及核心技术分别是Die Attach（黏晶）、Chip Sorter（拣晶）、Auto Jig Saw（切单挑拣）。对于今年第一季营运表现降温，总经理石敦智指出，主要是和客户拉货时程有关，目前看来，公司在接单方面仍维持正向，以单季营运表现来看，石敦智认为，今年均华有机会呈现全年四季、逐季走高趋势。

而甫公布的5月营收，均华缴出2.60亿元，月成长88.79％，也较去年同期成长85.24％，累计今年前5月营收8.28亿元，较去年同期衰退16.9％，5月营收已有加温表现。

此外，石敦智也指出，均华营运锁定以先进封装为主，去年先进封装设备占公司营运约75％，今年可望挑战90％，目前订单能见度已达明年第一季，在先进封装设备营运比重拉高下，今年全年营运仍有望优于去年表现。

石敦智指出，近年先进封装相关产品接单及出货畅旺，但均华积极研发新品，可望在后市陆续推出并挹注营运，不过，近年来全球晶圆大厂、封测大厂等陆续投入先进封装领域，石敦智也指出，目前公司FOPLP及外界开始关注的下一世代CoPoS等先进封装技术，目前均已投入研发，石敦智表示，未来随半导体产业发展，只要是先进封装领域，均华都不会缺席，都将推出对应产品。