蔚华雷射断层扫描 助攻TGV制程

TGV业界封装基板金属化与增层制程的多家主力厂商表示，TGV金属化与后段增层对孔径结构与改质品质要求极高，过去资讯取得困难，常导致后段制程挑战。经过实证，SpiroxLTS非破坏性检测技术可让业界在材料与制程验证阶段即导入品质筛选机制，对实现高阶封装TGV基板的稳定量产，具有关键意义。

蔚华科技总经理杨耀州表示，该产品成功解决TGV改质无法被看到的问题，并获得海纳光电、晶呈科技、欣兴共同肯定。除了雷射改质检测，该产品亦能非破坏性地精准检测TGV蚀刻孔腰身位置、孔壁粗糙度与镀铜孔壁玻璃裂纹，皆为目前TGV业界难以找到的检测解方。

杨耀州指出，SpiroxLTS已优先导入Glass Core与Interposer等高频高速封装应用，支援材料评估、制程导入与量产监控，将成为TGV工艺量产的重要推动力。