台虹新引擎 H2营运拚上层楼

软性铜箔基板厂台虹23日举行法说会，受惠新产品出货持续增温，第二季新产品营收比重明显拉升，推升整体营运动能逐步转强。展望下半年，随高阶应用放量、库存结构持续优化，营运表现有望优于上半年。惟面对关税、匯率与地缘政治等外部变数，客户下单态度趋于保守，整体市场需求仍存在不确定性。

台虹主力市场仍集中于消费性电子产品，包括手机、平板、笔电、无线蓝牙耳机与穿戴装置等，对终端消费力变动高度敏感。受近期国际政经局势干扰，需求端波动加剧，台虹指出，将透过拉高库存水位提升供应弹性，并视市场节奏调整出货策略。

回顾第一季，台虹合併营收年增12.86％，主要受关税政策推动下游客户提前备货所带动。惟出货集中于一般性材料，且铜箔原物料与人力成本上升，导致毛利率下滑至18.7％，每股税后纯益（EPS）0.32元，反映获利结构持续承压。

不过，随高阶材料出货逐步放量，营运重心亦同步转型。台虹表示，第二季起新产品占营收比重可望达双位数，全年高密度材料更有机会呈倍数成长，成为推动后续动能的核心。

在产品应用面，细线路材料主要用于行动装置中的面板与镜头模组，随内部空间设计趋于窄化，轻薄化与高精度线路需求快速上升，推升整体出货动能。至于高频高速材料部分，台虹已开发不需高阶LDK玻纤布的高频铜箔基板，聚焦高速传输与伺服器市场，目前已进入客户验证阶段，2026起可望开始贡献营收。

台虹强调，面对外部环境变动剧烈，今年将陆系手机品牌出货占比降至三成以下，以控管价格竞争与收款风险。儘管消费性电子产品仍占营收比重逾九成，但高阶材料出货动能逐步增强，有助改善整体产品组合。亦指出，传统材料毛利率短期内难显着回升，未来营运关键将在新产品放量进程，并透过技术优势与供应链利基，持续优化整体获利结构。