新禾彩艺推高阻隔材料 减少耗材

因应全球减碳与环保趋势，专注于软性包材领域的新禾彩艺公司，近年积极投入环保包装材料研发，并与国内外供应商合作，推动可回收与高功能性的绿色包装材料，致力为食品与电子产业提供创新包材解决方案。

新禾彩艺总经理周贤进表示，公司已在包装方面导入相同材质结构的包装设计，提升包装回收价值，针对电子零组件产业，公司则开发具高阻隔性与抗静电保护的多层膜材料，有效因应半导体制程微型化对包装保护的高要求。

孙晟佑特助表示，为达成「减层、减铝、减塑」的永续目标，新禾彩艺正逐步以功能性更高的高阻隔材料取代传统多层复合包材，减少耗材使用与制程碳足迹，公司启动全厂设备诊断与升级，引进日本机台，不仅提升产能与生产效率，更实现节能减排与数位转型。

无独有偶！新禾彩艺在电子包材更是独帜一格，随着可携式产品日新月异，微型化与高效率的系统单晶片（SoC），让半导体制程更微小化，尤其光罩或LCD玻璃等大面积物件拿开后，因电容量变小使静电压升高而造成产品破坏，甚至于使精密设备当机，将造成严重损失，因此拥有良好的抗静电包材，是近来保护高精密电子产品的最佳选择。

孙晟佑强调，在制程生产复合材料，会产生有机化合物（VOC），该公司早于2020年装设蓄热式焚化炉（RTO），并将燃烧分解产生的高热能作废热回收至生产制程所需，达节能减碳效益，该公司积极朝环保节能与绿色减碳包材迈进，并肩负企业社会责任。