微程式资讯(7721)即将登录兴柜,受惠于物联网(IoT)领域的深厚技术底蕴,跨足半导体感测控制领域;作为「德鑫半导体控股公司」原始发起人之一,与家登(3680)精密等18家本土厂商组成策略联盟,共同抢攻全球半导体先进制程庞大商机。
董事长吴腾彦指出,微程式在联盟中扮演ICT设计中心角色,将其在电子支付和智慧设备领域积累的核心技术应用于半导体制程的感测与控制解决方案。
微程式成立逾30年,7月下旬将挂牌,从电子支付跨足智慧装置,2018年积极切入半导体领域。吴腾彦指出,RFID产品陆续获得认证及客户採用,今年开始将为营运注入动能,长期来看,半导体相关营收将占整体比重超过3成。
吴腾彦分析,随着半导体进入7奈米先进制程时代,传统监控已无法满足精密制程需求。「制程参数变化极其细微,从投片到产出需4至6个月,任何异常都会影响良率。」微程式看准该商机,运用过往累积的感测、加密、资安技术,开发出一系列专用监控设备。
微程式推出Smart Blade振动感测系统,可即时监控机械手臂搬运晶圆状况,预防刮片、撞片等意外;光罩监控解决方案则能确保每日制程环境一致性;晶圆盒监控系统运用承袭自悠游卡的RFID技术,全程追踪运送品质。此外,还有磁场变化监测、温湿度控制等环境监控设备。
受惠晶圆代工大厂在地化政策,微程式携手德鑫半导体联盟,与客户共同投入研发。吴腾彦表示,德鑫联盟整合模式降低单一厂商进入高门槛海外市场的成本与风险,更加速高阶产品的国际化布局。
採取轻资产营运模式,微程式以技术创新与客制化服务创造高附加价值,享有高毛利水准;近三年平均毛利率达54.5%,2024年每股税后纯益(EPS)3.33元,展现稳定成长的动能与强劲获利体质。
法人预估,今年在半导体业务助攻下,有望挑战获利新高水准。
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