半导体扩产 设备厂6月营收猛

美国对等关税虽影响半导体业第二季市况，但AI需求推升与大厂持续扩产带动，国内设备厂营运表现逆势走强。包括京鼎（3413）、弘塑（3131）、均华（6640）、均豪（5443）与万润（6187）等厂商，6月营收普遍亮眼，其中均华更创下歷史单月新高。

全球高效能运算需求持续扩增，带动晶片运算效能提升与节能设计双轨并进，台湾半导体产业链中的先进制程及先进封装设备厂，成为今年上半年逆势成长的关键角色。儘管全球总体经济环境尚未完全回温，传统消费性电子需求復甦速度趋缓，但高阶AI伺服器、资料中心与车用电子对高效能晶片的需求依旧强劲，进一步拉动台湾相关供应链出货动能。法人指出，AI续拉高阶晶片需求，将成为下半年设备厂营收动能关键。

台积电等国际半导体大厂持续扩充3奈米以下先进制程产能，并加速导入CoWoS、InFO等先进封装技术，对光罩、蚀刻、测试与封装设备的需求强劲，直接挹注国内供应链。其中，以先进封装为主的均华，6月营收缔新猷；弘塑及京鼎营收则创下歷史次高；万润则写下今年以来新高表现。

均华近年聚焦先进封装设备，去年相关业务占营收比重已达75％，今年可望突破90％。目前订单能见度已达明年第一季，公司积极布局FoPLP与CoPoS等新世代技术，有望推动全年营运优于去年，并逐季成长。

均豪看好今年营运一定会比去年好，在先进封装、晶圆再生相关检测设备都已经有出货实绩，智慧制造和自动化设备出货也稳定成长，今年年半导体设备营收贡献将会过半，有助于毛利率提升。另外，随着半导体厂2奈米将于今年下半年量产，转投资升阳半导体的再生晶圆已准备好支援2奈米，测试晶圆也逐步放量，将配合升阳半导体相关设备需求。

弘塑则表示，公司产能维持满载，客户需求相当强劲，并没有受近期国际情势变化衝击，匯率影响方面，公司会将部分机台报价改以新台币或人民币，减缓匯兑损失，弘塑预期下半年营运将优于上半年，且全年营运成长乐观。