Grok 4推升算力 台积电引领晶圆级晶片革命

马斯克（Elon Musk）旗下的人工智慧公司xAI正式发布Grok 4，宣称为「世界上最强AI模型」。背后Dojo系统为最大功臣，就是台积电引领全球System on Wafer（SoW）封装技术，将晶圆视为一个完整的系统，透过极致精密的晶圆级互连与整合，实现特斯拉的宏大蓝图；相关业者分析，SoW算力至少是CoWoS的5倍以上。市场看好台积电在先进封装领域可望维持技术领先优势。

AI大模型参数以「亿」为单位狂飙，算力需求两年暴增千倍，Grok 4的推出，再为大型语言模型之战掀波澜。

由AI晶片支撑庞大算力，xAI现阶段以辉达、AMD之资料中心应付需求，然而，单晶片GPU由于物理尺寸限制，算力提升逼近极限，另外在多晶片互联十，数据在晶片传出会产生延迟及耗损，导致整体性能无法随晶片数量呈线性成长。

晶圆级晶片被认为是未来的突破口，Dojo系统透过Chiplet（小晶片）方式，在晶圆尺寸的基板上整合25颗D1晶粒（Die），在645平方毫米的晶片上放置500亿个晶体管，单晶粒提供362 TFlops之运算能力，合起来单一Dojo拥有9 Petaflops（每秒千兆次）的算力。

由台积电InFO-SoW进行打造，今年底AI超级电脑Dojo 2系统将进入量产。半导体业者透露，SoW为晶圆级封装技术，相较于传统的2D封装，InFO-SoW透过3D堆迭与重布线层（RDL）实现高密度互连。

未来将消耗更多先进封装产能，採用CoWoS技术的晶片堆迭版本SoW-X预计于2027年准备就绪，能够整合SoIC、HBM及其他元件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架晶圆级系统。

散热也将会是商机，法人认为，SoW-X可视为大型模组封装，在整块晶圆上封装16颗ASIC及数十颗HBM，使得良率控制成为最大挑战。此外，9倍光罩尺寸也让散热面临全新设计，如必须导入液冷、浸润式冷却，台厂奇鋐、双鸿有望受惠。

简言之，SoW为台积电为满足未来AI和HPC应用对运算能力、记忆体频宽和整合度无止境需求而开发的颠覆性封装技术，将实现「整片晶圆即超级系统」的愿景。