硅晶圆喊涨 迎新备货潮

受惠于AI与高效能运算（HPC）应用蓬勃发展，带动晶圆代工先进制程与记忆体市场需求畅旺，加上7～8月ODM及OEM厂将启动新一轮备货潮，半导体材料硅晶圆顺势喊涨，三大硅晶圆厂环球晶（6488）、台胜科（3532）及合晶（6182），将迎来价格补涨契机。

随着AI伺服器、先进封装、7奈米以下制程等需求持续升温，SEMI去年度发布之报告指出，2025年全球硅晶圆出货面积将年增10％，2026年再增9％，显示市场将逐步回温。随着各项基本金属及原材料成本提高，硅晶圆价格也蠢蠢欲动，目前正处于买卖方重新议价期。

业者观察，晶圆代工产业动态，当前多数代工厂稼动率维持在75％～80％水准，并逐步回升中。目前晶圆代工成熟制程库存仍高，平均达6个月，而先进制程库存仅约0.8个月，显示高阶制程需求强劲，将成为支撑硅晶圆价格补涨的重要动力。考量过往产业循环经验，硅晶圆厂营收年增率约落后晶圆代工厂一季至两季反映，2025年可望呈现逐季成长态势，第一季为全年低点。

另从记忆体市场来看，记忆体产业正迎来新一轮结构性转变。大陆记忆体厂长鑫存储（CXMT）持续在官方「精准补助」政策推动下，转向DDR5与高频宽记忆体（HBM）生产，与三星、美光、SK海力士等三大原厂策略一致。

四大DRAM原厂的制程调整，造成DDR4供给骤减、现货价格飙升，现货价与合约价呈现倒挂，市场供需压力推升DDR4价格翻倍，甚至延伸到DDR3，也呈现供需吃紧，供应商开始惜售。

除此之外，AI应用亦为驱动硅晶圆需求的核心引擎。法人调查，平均每台AI伺服器使用的硅晶圆面积是一般伺服器的3.8倍，单机使用约1.5～2片12吋晶圆。

法人推估，目前AI伺服器硅晶圆用量已占整体伺服器用量的15％～20％。2023至2027年AI伺服器硅晶圆需求年复合成长率高达26％，远高于一般型伺服器。

先进制程与HBM放大硅晶圆用量需求。胜高（SUMCO）预估，7奈米以下先进制程晶圆用量2023～2027年CAGR达36％，HBM晶圆需求则以76％年成长速度攀升，占DRAM比重将由2023年的4％，扩大至2027年的19％。

不过，硅晶圆供给面也同步扩张。