硅晶圆喊涨 环球晶、合晶利多

受惠AI及高效能运算（HPC）相关应用高涨，带动晶圆代工先进制程与记忆体市场需求畅旺，催动硅晶圆行情再次喊涨，报价较前一年上涨约10％，国内硅晶圆厂环球晶（6488）、合晶（6182）迎来价格补涨契机，股价展开强涨。

国际半导体产业协会（SEMI）去年发布的报告指出，2025年全球硅晶圆出货面积将年增10％，2026年则再增9％，显示市场可望逐步回温，而在各项基本金属及原材料成本提高下，也使硅晶圆价格蠢蠢欲动，处于买卖方重新议价期。

法人分析，2025年半导体产业正面临政策驱动的成本不确定性、下游部分客户所释出讯号虽因应用而有所差异，但反映出整体趋势逐渐转趋正向。即使整体动能尚未全面復甦，但回温迹象已逐渐浮现，随着产业环境改善，硅晶圆需求有望逐步回升。

本土投顾认为，环球晶营运横跨三大洲、九个国家、18个据点，持有多元货币，再加上台湾生产比重低于30％，且公司有外币债务，因此，美元兑新台币匯率变动1％，对环球晶合併营业影响低于0.5％，故新台币升值对其影响可控。虽然环球晶新厂产能开出使其今年毛利率压力仍大，但看好下半年需求可望逐步增加，2025年每股税后纯益（EPS）将达17.34元，上调评等至「买进」。

此外，合晶2025年则受惠整体制程效率提升、出货动能稳健，第二季出货量优于第一季，法人预期，合晶第三季将有望维持平盘以上水准，且全年出货量有机会较去年成长。