日本首席贸易谈判代表赤泽亮正27日表示,日本与美国谈成的5,500亿美元投资计画不仅限于日美企业,也可能涵盖在美设厂的台湾半导体业者,令市场看好台积电将因此受惠。但分析指出,未来实际成效仍需要观察美方政策走向,特别是当前其对半导体产业的关税威胁正呼之欲出。
综合外媒报导,日本与美国上周谈成的关税协议包含一项价值5,500亿美元的对美投资计画,内容涵盖股权、贷款及保证等形式,相对的,美方将对日本出口产品调降部分关税。赤泽接受NHK专访时指出,日本、美国与其他理念相近国家正共同努力,建立涵盖关键技术的安全供应链体系,这笔5,500亿美元的投资计画正是该战略的一环。
这项投资主要透过日本国际协力银行(JBIC)与日本贸易保险公司(NEXI)执行。赤泽透露虽然名为「投资」,但实际上股权投资仅占1%至2%,大多数将以贷款与保证形式提供,降低日本企业风险。
日前外媒报导指出美方可保留高达90%投资收益,但赤泽澄清,该比例仅适用于股权回报,并不代表整体利益分配。他强调,日本透过此一协议得以避免高达10兆日圆(约677亿美元)的潜在关税,整体而言仍具高度经济效益。
在半导体晶片关税尚未拍板前夕,赤泽称:「若一家台湾晶片商在美国设厂,并使用日本设备或针对日本市场进行生产,也可能成为这项计画的投资对象。」
儘管赤泽并未直接点名,但外界普遍解读,他所指的台湾业者包括台积电。报导称,台积电近年积极拓展美国布局,目前在美国亚利桑那州兴建三座晶圆厂,总投资金额预计超过1,000亿美元,是美国先进晶片产业战略的关键伙伴之一。
然而,部分分析人士认为,儘管投资架构对台湾等区域晶片业者构成潜在利多,但未来实际成效仍需要观察美国政府的政策走向,尤其是半导体产业当前正面临着新一波关税威胁。
英国巴克莱银行最新报告指出,美国预计最快在8月中旬、最迟9月针对半导体产品祭出新关税,依据「1962年贸易扩张法」第232条,新关税将以国安为由进行课徵。报告警告,税率可能并非单一25%,而是分阶段、差异化处理,并指出人工智慧(AI)晶片与半导体设备极可能被纳入课税清单,对全球晶片供应链构成长期挑战。
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