台积先进封装厂淹水 汉唐：不影响进度 营收陆续认列

汉唐进一步说明，该公司承包台积电嘉义先进封装厂的工程，目前土建部分已大致完成，公司负责的厂务系统工程正处于初期施作阶段。此次水灾对已施工区域造成些许影响，但整体无重大损害，公司强调工程推进仍按原计画进行。

展望后续，汉唐预估嘉义先进封装厂的工程高峰期将落在今年下半年至明年上半年，同期美国先进封装二厂也将逐步进入营收认列期。公司指出，受惠于主要半导体客户的持续扩产与资本支出，营运动能可望持续升温。

AI热潮驱动下，先进制程与封装需求同步升温，汉唐除参与台积电2奈米新厂建置，也强化在CoWoS先进封装厂工程承揽与技术投入，进一步巩固在高阶厂务系统市场技术优势与竞争地位。

此外，汉唐也指出，随着主要客户启动北美二期重大扩建工程，公司将凭藉过往在当地累积的建厂经验与信任基础，扩大海外工程服务版图与承揽规模，深化全球布局。

在记忆体领域方面，AI伺服器对DRAM与高频宽记忆体（HBM）强劲需求，带动北美记忆体大厂加快建厂与扩产。汉唐表示，后段制程需求亦将同步放大，公司将积极配合客户时程与需求，持续强化竞争优势与市场占有率。