随着半导体制程快速进步,旺硅(6223)也加快扩充VPC和MEMS探针卡产能,以因应客户需求,初步规画2026年MEMS探针针脚产能将为2025年两倍,今年第三季MEMS探针产能提高到每月60万颗针脚,年底前扩充到100万颗,VPC针脚自第一季的每月90万颗,持续扩增到120万颗。

法人指出,半导体大客户加速转向先进制程节点,并採用chiplet设计,使探针卡市场持续扩大,单价也有所提升。

另外,法人提高旺硅第二季获利展望,主因游戏业务追加订单,大量挹注营运,反应高阶VPC在GPU测试地位。同时,半导体设备业务进入旺季,散热设备也将成主要贡献来源。

ASIC市场方面,法人认为,旺硅仍保有主要CSP ASIC专案主导权,预估下半年到明年上半年会有显着贡献。

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