双鸿相关权证
双鸿相关权证

法人指出,均热片、水冷板、封装盖板等散热零组件,将因AI晶片功耗大幅上升,朝向三合一模组化发展,重塑散热和封装供应链,散热大厂双鸿(3324)在技术上有领先地位,未来有能力加入新的战局。

双鸿受惠于伺服器散热转为以水冷为主,单机柜散热组件产值以倍数增加,GB200等伺服器带动水冷产品大量出货,法人预估双鸿2025年到2026年营运将逐步提升,并且开发下一代水冷板系统。

法人认为,双鸿水冷散热有提前起跑的优势,初期CDM产品较早通过辉达认证,水冷板和VGA产品同步带动上半年营收大幅成长。

水冷板预计在GB300打入供应链。2025年双鸿将在水冷产品进入高成长阶段,CDM产品锁定GB系列出货,今年市占率可维持25%到30%。

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