法人指出,均热片、水冷板、封装盖板等散热零组件,将因AI晶片功耗大幅上升,朝向三合一模组化发展,重塑散热和封装供应链,散热大厂双鸿(3324)在技术上有领先地位,未来有能力加入新的战局。
双鸿受惠于伺服器散热转为以水冷为主,单机柜散热组件产值以倍数增加,GB200等伺服器带动水冷产品大量出货,法人预估双鸿2025年到2026年营运将逐步提升,并且开发下一代水冷板系统。
法人认为,双鸿水冷散热有提前起跑的优势,初期CDM产品较早通过辉达认证,水冷板和VGA产品同步带动上半年营收大幅成长。
水冷板预计在GB300打入供应链。2025年双鸿将在水冷产品进入高成长阶段,CDM产品锁定GB系列出货,今年市占率可维持25%到30%。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时,表示已详细阅读并完全了解,且同意配合下述规定:
违反上述规定者,中时新闻网有权删除留言,或者直接封锁帐号!请使用者在发言前,务必先阅读留言板规则,谢谢配合。