臻鼎锁定高阶AI 营运写好年

PCB厂臻鼎-KY（4958）举行法说会，董事长沈庆芳定调全年营运及展望，他表示，臻鼎锁定AI驱动的高阶应用市场，下半年在客户新品备货推进下，营运可望优于上半年，整体展望乐观看待，今年表现可谓「好年」；此外，今、明两年资本支出规模拉高至新台币300亿元以上，其中近半用于扩充高阶HDI（高密度电路板）与HLC（高层次板）产能，抢占未来成长先机。

沈庆芳指出，臻鼎AI营收比重持续拉高，去年占比约45％，今年将达到70％以上目标，虽上半年部分营收受关税提前拉货影响，但全年以美元及新台币计算皆维持正成长。此外，目前已开始与多数客户讨论2026年产能需求，尤其AI手机、折迭机与AI眼镜将成为边缘运算领域的新推力，加上高阶AI伺服器订单到位，预期IC载板需求续扬。

臻鼎今年上半年合併营收782.85亿元，年增20.58％，刷新歷年同期新高，且单月营收连续六个月改写同期纪录；四大应用领域均呈年增，其中IC载板增幅达34.7％为成长主力。沈庆芳表示，儘管受台币升值影响，匯损6.39亿元，加上折旧与摊销增加6.78亿元，仍透过产能利用率提升与费用控管，使毛利率升至16.5％；上半年税后纯益12.37亿元、累计EPS为1.3元。

就产能进展来看，臻鼎于中国淮安园区将扩建AI产品用高阶HDI、HLC及去瓶颈高阶软板产能；泰国一厂已取得伺服器与光通讯领域重要客户认证，预计第四季小量产，泰国二厂亦同步兴建中。至于高雄AI园区，预期高阶ABF载板与HLC＋HDI产能于今年底试产、2026年第一季小量产。

针对美国关税影响，沈庆芳指出，臻鼎输往美国产品营收占比约0.8％，且PCB在整个产品结构中平均占比约5％左右，公司产品销往中国大陆、越南、台湾和印度等全球各地，受影响不深。至于先进封装用高阶玻纤布T-Glass的供应瓶颈，臻鼎营运长李定转表示，公司已提前与客户及供应链协调替代方案，部分产品也进行价格调整，预期短期影响可控，但产业整体供需可能在2026年第四季以后才有望完全缓解。