台德半导体联合研究 启动

为落实台德科学及技术合作协议，国科会与德国联邦研究、科技及太空部（BMFTR）启动台德（NSTC-BMFTR）半导体晶片设计学术合作研究计画，聚焦晶片设计与测试自动化、新兴应用与边缘AI、小晶片或硅光子等前瞻应用领域。

双方合作重点主题包括，研发开放式突破性的设计／验证／测试工具与晶片设计自动化方案、新兴应用及边缘AI所需求的关键晶片设计、先进系统整合与微型高传输互连技术。

国科会说明，半导体制程与先进封装技术提升，业者供应更具竞争力的性能、能耗、面积（PPA）等解决方案。但高复杂度与整合度晶片设计，须搭配完善设计工具与电子设计自动化（EDA）布建。

因此第一类研究重点在设计、模拟和验证工具、制程设计套件（制程开发套件）（PDK）、组装设计套件（ADK）和IP（智慧财产权）区块、以及导入AI的EDA解决方案。

由于许多新兴应用须透过关键晶片导入，国科会指出，第二类聚焦边缘运算中节能和AI支援资料驱动加速器晶片，专用处理器和神经形态晶片，和自驾、无人机、机器人等边缘AI晶片。