臻鼎斥335亿建厂 衝AI产能

臻鼎集团看好AI驱动的高阶应用市场，19日代深圳子公司鹏鼎公告最新投资案，将于2025年下半年至2028年，在淮安园区投入人民币80亿元（约新台币335亿元），新建2座厂房并添购先进设备，扩充mSAP（半加成法）、HDI（高密度互连板）、HLC（高层次板）等高阶制程产能，锁定伺服器、光通讯、人形机器人、智慧汽车与边缘AI装置等多元需求。

臻鼎董事长沈庆芳日前定调，2025、2026年集团资本支出均将突破新台币300亿元，其中近半将投入于高阶HDI与HLC产能，以抢占AI伺服器、IC载板及新兴终端装置的成长契机。此次鹏鼎于淮安园区投资案，正是集团资本支出策略中的核心布局。

沈庆芳指出，臻鼎AI营收比重去年约占45％，今年将挑战70％以上。随着AI伺服器订单稳定到位，公司已与多数客户展开2026年产能需求讨论，尤其AI手机、折迭机与AI眼镜等新兴装置，将推升边缘运算领域需求，加上高阶IC载板需求续扬，中长期展望乐观。

臻鼎看好市场动能，AI伺服器包含GPU与ASIC平台，以及光通讯应用订单涌现，推升高阶PCB需求持续放大。在产能布局方面，除推动淮安新建厂房，泰国一厂已取得伺服器及光通讯客户认证，第四季将进入小量产，二厂亦同步兴建中；高雄AI园区预计年底试产，2026年第一季小量产高阶ABF载板与HLC＋HDI。

展望未来，臻鼎已明确将今年定调为「好年」，下半年在新品出货推动下，营运有望优于上半年，并持续扩张产能布局，迎战未来更大浪潮。随多地园区同步推进，臻鼎强调，将发挥「One ZDT」整合效应，串联高阶制程、跨产品线及跨区域的资源配置，不仅强化技术深度，更深化与国际AI应用大厂合作，并满足客户对高层数、高精密布线PCB的中长期需求。