景硕：高层数ABF载板需求旺

市场近来对载板产业供需状况浮现疑虑，包含高阶产品是否出现缺口，对此，IC载板厂景硕（3189）发言人穆显爵19日强调，产业观察需纵观上下游，避免盲目追逐市场热点如T-Glass玻纤布缺货或载板涨价等议题，目前产业供需已趋于理性，未出现过去那种恶性扩产或杀价竞争，高层数ABF载板需求强劲，且供应商也有能力快速转换产能，预期2026年可达到供需平衡。

穆显爵指出，高层数ABF载板需求主要来自AI伺服器、GPU与高速运算平台，结构性成长动能明确，将是未来一～三年的核心驱动力；反观低层数ABF及BT载板，因手机与消费性电子短期缺乏刺激，市场仍处供过于求，成长偏中性，需待穿戴装置与模组化新应用普及后才有明显改善。

针对外界担忧的钻孔机台不足，穆显爵回应，高层数ABF载板主要以雷射钻孔为主，仅核心层需少量机械钻孔，现有设备充足，并无瓶颈，「稍微紧张而已，未必完全不够」，真正压力反而集中在伺服器用HDI PCB，由于层数高且需求骤升，部分制程需外包，短期内仍需等待客户认证跟上。

至于新兴技术的挑战，穆显爵认为，先进封装如CoWoS结构仍将是未来五年的市场主流，短期内不会被取代；即便玻璃基板或新型CoWoP架构提出，也只是长期技术蓝图，不会突然衝击既有载板应用。另外共同封装光学（CPO）虽被视为新机会，但目前单一伺服器或机柜中所需数量有限，短期对产值贡献不大。

景硕7月合併营收33.48亿元，月增4.85％、年增24.38％；累计前七月营收215.32亿元，年增26.75％。穆显爵表示，营运已走出匯率干扰阴影，回到逐步垫高的轨道，预期第三季、第四季持续成长，明年表现也将优于今年。

就产品组合来看，载板营收占比逾8成，其中ABF约4成、BT约3至4成；子公司晶硕的隐形眼镜业务则贡献近2成，提供稳定现金流。景硕定调未来维持谨慎策略，避免因为短期热点而过度扩产。