健椿跨足新市场 打造智慧新战力

面对全球智慧制造加速升级与科技浪潮来袭，健椿工业股份有限公司（KENTURN）看好半导体、机器人与无人机三大高度战略性新市场，结合多年累积的精密加工与精密组装核心技术，锁定在2030年前成为智慧制造生态系的重要推动力量。

根据国际市场研究机构预测，至2030年全球半导体市场规模可望突破1兆美元，无人机市场将达约1,600亿美元，机器人市场更有望攀升至1,800至2,600亿美元。三大领域将形成庞大的产业聚落，成为推动智慧制造与自动化快速跃升的关键支柱。

健椿工业早在多年以前，便洞察产业走向并提前布局，为切入新兴市场奠定了厚实基础，董事长叶展硕指出，健椿长期深耕精密主轴领域，具备从设计、研发到量产的完整能力，制造水平已经达国际水准，精密加工可达μ级（微米级）尺寸精度，精密组装亦能确保μ级轴件组合精度与检出能力，此次将以工具机主轴核心技术为基础，展现机械工艺在OEM与ODM领域的整合实力，并延伸至更广泛的应用场景。

多年来，健椿在工业自动化领域累积精密传动组装及精密传动零件加工等成熟技术。透过跨界延伸，将进一步强化跨领域市场的解决方案能力，并依据不同的产业需求提供客制化设计，打造涵盖设计、研发、制造与量产的一条龙服务模式，让核心技术实现「二次进化」。

未来，健椿将以「核心驱动力＋智慧制造模组」为战略主轴，跨入三大市场（半导体、机器人、无人机），提供量身打造的智慧生产及组装方案，目标在2030年前成为三大市场的关键合作伙伴。

叶展硕强调：「我们的核心强项是精密加工与精密组装，这次跨足新市场是结合技术与市场远见的重大转型。我们不只是参与者，更要成为下世代智慧制造的推动者。」

随着新兴应用市场的持续扩张，健椿将同步加大研发与产能投资，并积极与国际策略伙伴合作，打造面向2030的智慧制造新蓝图。