工商社论》政治力驱动半导体产业分久必合

「合久必分，分久必合」这句话，在半导体产业上常被拿来讨论，晶片产业链上中下游分合动态，从联华电子分拆成多家公司、台积电的代工模式带动半导体企业兴起，上述模式加上竹科的支撑，成就现在的硅盾概念，但也因为政治化因素使然，产业链趋于整合的趋势看起来势不可挡，硅盾之外，恐需要找新的概念来捍卫主权。

虽说「合久必分，分久必合」，近年论及半导体产业链的整合，几乎都提及「分久必合」的方向。从十多年中国大陆企业的整併风潮，再到近年台积电为持续升级制程突破物理限制、不断加码在先进封装领域的投入，海外半导体封测重镇之一的马来西亚，也不断向中上游资源扩充。

少数「合久必分」案例则出现在美国，例如超微半导体分拆，但格芯数次调整产能方向后，目前反而向上更多收购晶片IP公司，英特尔则持续讨论要不要放弃制造计画或是分拆等议题。不过，就当前而言，受到政治因素介入，全球半导体产业链看似不可避免得走向垂直整合。

美国总统川普伸手进入半导体产业，晶片关税、高阶GPU出口大陆抽成税、美国制造以及最新提出的入股等作法，均牵连全半导体产业布局。此前川普抨击英特尔执行长陈立武应下台时，外界最关注的两原因，分别是与大陆业务关系和有意放弃制造业务，如今传出美政府可能入股英特尔，至少确定英特尔将维持晶圆加工业务，后续可以注意的是在政治因素介入下，美国大企业会否更积极向英特尔下单。

整併产业链的概念，从公司集团内部衍生至各国家，由于半导体中游业者的稀缺性，加上近年地缘政治甚至公卫的极度不稳定性、以及对于就业机会的夯实（甚至是因对AI对潜在就业机会的衝击），美国、欧洲、日本等国积极拢络产能，在可控制的境内范围，整合出半导体上中下游的资源。马来西亚面对川普的关税百分百，为数不多的一条路就是加速掌握上游自主权，而日本半导体国家队Rapidus与在当中占C位的东京威力科创，近期所发生的事件，让外界更对政府于半导体产业的涉入程度提高警觉。

从上述的趋势来看，以下几个潜在的可能值得探讨。首先，基于AI、太空甚至车用与机器人需求，晶片仍是重要资源储备，在这波各国整併半导体产链中，台湾虽原本内部就有完善产业链，但随着台美对等关税谈判大致方向，势必会发生高科技业者扩大赴美投资、加强AI合作，来降低对等关税税率，如此一来，一方面资源向外转移，二方面产业链完善的独特性逐渐减弱，来自于政治的硅盾概念，也受政治因素影响而削弱，找出新概念捍卫主权是个课题。

二是IDM公司会否崛起，以及分工模式下是否要担心破坏式创新。英特尔有美国政府驰援，三星近期因美厂进度快于台积电引来外界瞩目，并斩获特斯拉、苹果的晶片制造伙伴地位，川普明显展现对产业界强势的作风，是否具有美国血统、能否更快在美生产先进产能，恐才是设计公司下单考量。另一方面，台积电虽涉足先进封装，但代工神主牌把摆在那里，注定不会让其持续向上垂直整合，在政治激起的整合浪潮中，新的不确定性因素如何危及台积霸权，值得思考。

最后要提的是，手机等原本终端主要产品的量能与增长速度，均持续缩水中，加上半导体设备支出报忧，虽然各界仍对AI趋之若鹜，但AI、机器人等仍高度属于概念程度的需求，能否衔接住当前的扩产潮也值得持续观察。