旺硅瞄准CPO测试 大啖新蓝海

旺硅（6223）20日举行业绩发表会，董事长葛长林表示，随AI、HPC及先进制程需求爆发，探针卡及测试设备后市成长可期，公司将持续大幅强化MEMS探针卡产能，预计明（2026）年初自制探针月产能达200万针，同步推进共同封装光学（CPO）测试布局，抢攻AI与先进封装应用带来的新蓝海。

葛长林强调，近两年公司产能供不应求，导致交期延长、订单外溢，为改善情况，旺硅正积极扩产并提升自制率，除探针与载板已全数自制外，PCB也规划2027年上半年量产，届时自制率将达五成，有助缩短交期并巩固高毛利结构。

旺硅营收结构中，探针卡占比逾70％，设备约25％。探针卡方面，公司在客户端普遍是第一供应商，订单比重达6至8成，市场地位稳固；随晶片测试环节愈趋复杂，需求增加，测试介面市场前景看好。设备业务方面，Thermal高低温测试设备全球市占率已逾50％，先进半导体测试（AST）订单量亦快速成长，惟短期仍受关键零组件交期半年影响，不过公司已投入自制植针机研发，预计今年下半年导入工厂试用，未来营收贡献可期。

光电测试领域，虽LED需求低迷，但旺硅凭藉光学技术优势，已与客户推进CPO应用，特别是在台积电预计2026年量产CPO背景下，旺硅进度受市场高度关注。

葛长林指出，硅光子测试难度在于如何同时处理电与光讯号，公司已与客户合作开发专用方案，目前互动顺利，未来若完成认证，有望成为成长新动能。

针对关税，葛长林坦言，近期虽在美扩大销售与服务据点，但制造仍以台湾为主，仅少部分出口美国，关税将由客户吸收，营运影响有限。法人认为，旺硅受惠AI、高频宽记忆体（HBM）、先进封装等趋势，加扩产及自制率提升，全年营收可望维持双位数成长，后市成长潜力看俏。旺硅上半年税后纯益13.52亿元、年增44.37％，每股税后纯益14.35元，双创同期新高。毛利率与营益率也提升至57.87％与31.36％，展现营运动能。