三引擎助攻 利机营运季季扬

AI、高效能运算（HPC）与先进封装需求强劲，利机（3444）今年营运延续上升趋势。利机指出，受惠于封测相关产品需求畅旺，尤其均热片（Heat Sink）持续受市场追捧，推升出货量再创新高。展望下半年，利机持续强化产品组合，并聚焦AI应用、高效能运算与网通市场，营运动能可望逐季提升。

利机表示，AI伺服器与高效能晶片推升散热需求，带动均热片出货成长显着，产品在第二季及7月单月营收均创下歷史新高。法人观察，均热片已成为公司最具爆发力的产品线，年增率超过200％，未来随着AI伺服器出货攀升，将持续扮演营运成长的火车头。法人并强调，利机在散热零组件的良率与交期控制上具优势，已取得国际客户长期订单，对后续动能乐观看待。

除均热片外，利机在銲针（Capillary）、半导体载板与驱动IC相关产品也呈现稳定成长。公司规划，BT载板持续提高逻辑载板比重，积极切入高效能运算与网通应用领域。法人认为，利机三大产品线分布均衡，封测相关约占50％～55％、驱动IC相关约30％～35％、半导体载板约7％～10％，此结构有助于提升营运弹性，并能因应市场需求快速变化。法人指出，随着半导体产业景气逐步回升，利机透过产品组合优化，有机会进一步提升毛利率表现。

利机强调，全球电子产业存在景气波动，但AI与先进制程需求明确，公司已掌握长线发展趋势。法人分析，下半年在手订单维持高檔，营收动能将优于上半年，全年营运表现可望再创近12年来新高。法人并点出，AI、高速运算与网通需求正成为半导体零组件的新成长引擎，利机在此波趋势下已确立领先地位，后市具高度可见度。

财务表现方面，利机今年已连续七个月单月营收突破亿元，累计前七月营收7.25亿元，年增12％。累计上半年税后纯益5,431万元，每股税后纯益1.21元，年减15％。