PCB业绩发表 聚焦三议题

工研院产业科技国际策略发展所资深研究员张渊菘指出，随着AI运算需求爆发、车用电子快速普及、Micro LED新世代显示技术的兴起，PCB产业正加速朝高阶载板、先进封装及高密度连结技术迈进。

他强调，产业虽面临全球经贸环境挑战及国际政策与关税影响，但长期成长动能仍然稳固。展望未来，AI仍是推动产业成长的关键，整体而言今年仍持续成长。

臺湾证券交易所于18日～19日与永丰金证券合作举办「印刷电路板（PCB）产业」主题式业绩发表会，邀请臻鼎-KY（4958）、定颖投控（3715）、景硕（3189）及易华电（6552）等四家公司，分享近期公司财务业务情形，展现公司竞争优势，并由工研院以「2025年臺湾PCB产业的趋势展望」为题专题演讲，分享产业最新动态与发展。

业绩发表会中臻鼎-KY发言人凌惇表示，该公司营收结构逐渐转型，由过去行动通讯占比逾6成，已下降至6成以下，伺服器、IC载板与光模块等高阶产品相关应用比重持续攀升。臻鼎-KY近年积极切入高阶载板及AI应用领域，AI应用占比由去年45％提升至今年70％，涵盖AI手机、AIPC、智慧眼镜与人型机器人等。

凌惇指出，2025年资本支出将突破300亿元，其中逾半数用于高阶HDI与高层次板产能。高雄AI园区、泰国新厂及淮安园区亦将加入量产，形成「2+1」产能布局；臻鼎-KY以高阶智慧制造与永续发展为核心竞争力，将持续深化研发，强化供应链韧性，并以创新布局回应全球客户需求。

定颖投控总经理刘国瑾表示，全球市场受关税、匯率及需求疲弱影响，惟AI需求强劲，Meta、Google、微软等云端巨头持续加大资本支出，带动AI及伺服器需求。定颖直接出口美国营收占比仅5％，且由客户承担关税，影响有限。未来成长动能将来自AI伺服器与AI相关产品，包括GPU、ASIC及Switch，对应20层以上、5阶以上HDI与高阶多层板，主要由泰国厂生产。

此外，刘国瑾强调，该公司积极推动ESG，已入选标普全球2025年可持续发展年鑑，并荣获113年第11届公司治理评鑑上市公司排名前5％。定颖通过SBTi减碳目标，承诺至2030年范畴一与二温室气体排放减少42％，范畴三将减少25％，并规划导入内部碳定价，展现永续决心。

景硕发言人穆显爵表示，ABF载板为公司成长主轴，占合併营收约4成，主要应用于高效运算、伺服器及基地台等领域；BT载板则广泛用于记忆体、手机及消费性电子，约占3～4成营收；隐形眼镜业务则占18％，维持稳健发展。

穆显爵说明，未来几年ABF载板仍将是景硕之主要成长动能，而BT载板则需待穿戴装置有新产品应用带动后才会出现显着增长。虽匯率波动为主要不确定因素，惟公司营收与毛利率可望随AI与高效运算需求持续提升，未来将持续透过稳健的产能规划，迎接未来之成长契机。

易华电总经理黄梅雪表示，该公司主要产品为卷带式高阶覆晶薄膜IC基板，目前拥有减成法、半加成法及双面法等三大制程技术。自成立以来今年首度面临亏损，主要受到全球经济低迷、消费市场需求疲弱、关税与匯率波动等因素影响。

黄梅雪进一步指出，未来易华电将持续深化技术优势，除原有单面COF技术主要应用于LCD面板驱动IC外，公司更开发出双面卷对卷技术，可应用于Micro LED面板制程；另利用电镀法与厚铜制程带来散热应用新市场。透过开源与节流双轨并进，包括新产品开发与内部成本管控，为未来营运奠定稳健基础。