辉达GB300量产 Rubin系列暖身

晶片大厂辉达（NVIDIA）28日公布2026财年第二季财报，执行长黄仁勋表示，Blackwell系列全面展开出货，GB300已进入全速量产，单季贡献突破百亿美元。供应链透露，新世代Vera Rubin系列也已在晶圆代工厂进行暖身，其中，Rubin GPU採用台积电N3P制程打造，并以CoWoS-L先进封装整合；Rubin Ultra则规划导入方形载具，推动供应链积极投入CoPoS发展。

黄仁勋强调，AI驱动的新工业革命已全面展开，Blackwell平台表现亮眼，GB300已进入全速量产阶段，而Rubin平台也依计画推进。供应链指出，Rubin GPU有望提前至第四季量产，最快今年底即可进行封装。

黄仁勋并证实，Rubin平台包含6款全新晶片，全部已在台积电完成流片（Tape-out），并进入晶圆制造。Rubin将成为辉达第三代NVLink机架式AI超级电脑，预期供应链更趋成熟，具备全面规模化能力。

值得注意的是，Rubin GPU为辉达首款採用Chiplet（小晶片）架构的产品，黄仁勋因此亲自来台盯紧进度。IC设计业者指出，Rubin GPU与I/O Die分别採用台积电N3P与N5B制程，再搭配8颗12-Hi HBM4，以CoWoS-L封装。由于其封装面积达到传统光罩尺寸的4倍，势必消耗更多台积电CoWoS产能。

与Rubin GPU相互搭配的Vera CPU，同样是辉达首款採用Chiplet架构的Arm-based处理器，将採用N3P与N3B制程，并整合4颗LPDDR记忆体，以CoWoS-L进行封装。

先进封装需求持续吃紧，台厂设备业者今、明两年订单满手。法人点名弘塑、万润、均华等厂商将明显受惠。设备业者透露，未来Rubin Ultra GPU封装面积更大，将挑战7.5至8倍光罩尺寸，业界正与大客户合作开发310×310毫米的方形载具，以提升每片「晶方」的生产效率。

业者进一步指出，SoIC需求持续升温，近期更呈现加速态势。随着HBM堆迭层数持续增加、产品尺寸愈来愈大，长远可能迈向面板级封装；不过玻璃基板仍处于研发阶段，近期应仅是将晶圆由圆形转为方形，材质全面切换至玻璃则尚未成熟。