先进封装点火 京元电催油门

随着AI、高效能运算（HPC）与先进制程持续推进，全球半导体封测产业进入新一波技术更迭潮。法人指出，台积电主导的CoWoS正逐步演进中，未来将朝向CoWoS-L、CoPoS等新世代先进封装架构，京元电子（2449）在先进封装的测试技术、规模化产能与长期累积的客户关系，稳居先进封装后段测试的主要供应商地位，有望持续受惠于先进封装需求的爆发式成长。

京元电今年以来单月营收多次创歷史新高，包括3月、4月、6月及7月营收逐步刷新单月营收的歷史新高表现，在单月营收逐步垫高之下，市场法人看好，京元电第三季营收也可望再创歷史新高水准，除了先进封装需求维持旺盛之外，新产能贡献也是重要原因。

业界分析，AI晶片的设计趋势朝向高频宽、低功耗与多晶粒整合发展，传统封装已难以满足需求，先进封装的重要性大幅提升。法人认为，京元电在IC测试不仅涵盖逻辑、记忆体与混合讯号等领域，更与台积电及其他国际大厂保持紧密合作，在AI GPU、HBM等高端晶片的先进封装后段测试，已展现关键角色。

特别是CoWoS持续供不应求，后续进化版本CoWoP与CoPoS逐步成形，京元电具备量产验证与测试的即战力，后市在产业供应链中仍可望维持目前优势。

法人进一步指出，先进封装的价值链中，前段由晶圆代工及封装厂主导，后段测试则掌握在少数具备技术与规模的专业测试厂手中。

京元电近年积极投资新测试平台、扩充产能，并导入AI加速测试流程，以因应复杂的先进封装产品需求。这使该公司在测试精度、效率及良率管控方面具备优势，能有效协助客户缩短产品上市时程。法人评估，京元电的市场护城河正随着技术门槛提升而进一步加深。

观察市场趋势，AI伺服器需求持续推升高频宽记忆体（HBM）採用，带动先进封装技术扩散速度超预期。法人预期，2025～2026年间，全球CoWoS产能将倍数成长，但相应的测试需求也同步增加。京元电已经卡位此波浪潮，不仅受惠CoWoS相关订单，随着CoWoP及CoPoS的商用化，将有望在新架构下延续成长动能。