辉达CCL订单 传斗山夺下

辉达（NVIDIA）在新一代AI伺服器平台材料与PCB规格定稿上动作频频，根据市场传出的最新战况，南韩大厂斗山（Doosan）可能从中胜出，台系CCL大厂台光电、台耀、联茂4日股价闻讯脸绿。

市场人士指出，GB300与Rubin世代方案已完成定稿，并分发给主要客户，唯一进入量产架构为Bianca。

材料端方面，定价以M8规格为基准，市场有一说是由斗山夺下订单。但亦有业者认为，因高阶材料供应吃紧，高于M8的规格亦有机会替代。

超规格材料的额外成本，将由供应商吸收，由于利润率充足，能锁定上游材料架构的业者，将享有超额利润。

辉达的VR200平台，是针对AI伺服器的系统级平台设计，目前仍处于PCB规格审查中，供应链的消息指出，运算板为M8与M9（低介电常数第二代，Low-DK2）比较中，M9效能更佳，Cordelia架构为首选，Bianca架构为备用。

交换板以台光电的896K3（石英布版本，Q布）和896K2（Low-DK2版本）为候选材料，前者讯号完整性与散热表现佳，但价格高出30％ 以上。

交背板部分，Kyber 78（26×3）与 Kyber 104（26×4），均採用台光电896K3，最终量产架构仍以Oberon架构为基础。

台光电及联茂有望成为M9等级CCL合格供应商，公司对此说法，表示不予评论。