准力晶圆减薄机 助攻半导体制程

准力近几十年来，专精于各式平面磨床研发制造，积极投入研发制造高精度与高附加价值产品，为满足半导体与精密加工业者之研磨与抛光制程，推出晶圆减薄机，其主要用在半导体各种材料的减薄例如硅晶圆、碳化硅（单晶与多晶）、晶圆玻璃、氮化铝、石英、陶瓷等的硬脆材质。

准力晶圆减薄机特点：国内少许可自制气静压主轴设计具有优异的稳定性，并可减少研磨过程中振动，从而提高表面质量并降低晶圆破损的风险，搭配砂轮可达高精度超薄晶圆（AlN可从1.3mm快速减薄至25um无贴膜，平面度1um左右），感测器和回授机制即时监控和控制晶圆厚度，确保均匀性，直觉的控制面板和软体，易于操作、制程监控和调整。安全功能包括紧急停止、防护罩和安全联锁装置，以确保操作员的安全。传统精密研磨机也可以用于加工半导体SIC真空吸盘，平面度也在2um左右。

另外为满足半导体之抛光制程，推出双面抛光机（Double Sided Polishing Machines），准力双面抛光机加工后之产品具有优异的平面度、平行度与低翘曲特性，特别适用于较薄之低（非）导磁金属（例如氧化铝、铜、不銹钢等），硬脆材质（例如硅晶圆、碳化硅、砷化镓、氮化铝、玻璃晶圆、石英、蓝宝石等）进行双面研磨或抛光。

准力研磨／抛光机可同时精密加工多片工件，PLC控制器可搭配简易画面与配方扫描，提供使用者更简单的操作方式，也提供客制化程式撰写与维护，也提供以下选配更能满足不同客户之加供需求。

针对客户不同产品提供客制研磨盘／研磨垫／抛光垫，另外低热膨膈系数之冷却盘强化工件平整性，自动供浆系统可自动切换不同制程之供浆液（例如粗细抛），载具根据工件形状可客制化，自动清洗盘面同时具有自动清洗与保湿功能，自动工件取放系统可客制化工件取片与放片，自动厚度侦测系统可在线上自动侦测工件厚度。网址：www.joenlih.com.tw。