光焱瞄准硅光子 要当检测新标竿

光焱科技（7728）今年推出新一代硅光子晶片检测平台NightJar，锁定先进封装测试的产业痛点。该系统整合近红外高光谱显微成像与光功率定量分析，具备晶圆级扫描、自动化对位与Wafer mapping功能，协助客户快速定位光损热点，进而提升缺陷识别效率与量产良率。法人指出，NightJar有机会成为硅光子（SiPh）测试的新标准，带动光焱营运跨入新成长轨道。

随AI与高效能运算（HPC）推升资料中心对频宽与能效的需求，硅光子技术正快速导入先进封装架构，尤其以 CPO（Co-Packaged Optics）为代表。业界分析，目前硅光子晶片的结构日益复杂，传统光学测试已难以准确掌握制程与设计问题，成为产业发展的关键瓶颈。

NightJar的最大突破，在于能将黑箱式数据转化为具空间分辨率的量化影像，并协助客户明确判断损耗发生于哪一段波导或耦合元件，大幅提高制程优化效率。

光焱强调，NightJar并非单纯检测工具，而是横跨设计、制造与封装的全链路品质追踪平台。在封装前，则可透过晶粒分类降低风险、提升封装效率；而在失效分析上，更能精准指引异常点切片，大幅降低成本。这些功能对晶圆厂与封测业者而言，均有助于缩短研发周期、提升良率与量产稼动率。

法人分析，随着CPO与光电异质整合成为未来主流，相关检测工具的市场需求正快速扩张。

市调机构预估，全球硅光子市场规模将于2030年突破百亿美元，其中测试与检测环节将随着产能扩充而成长。

法人指出，NightJar若能顺利打入国际一线大厂的SiPh开发与封装测试线，将有机会跃升为业界标准平台。由于检测属于高附加价值领域，一旦进入量产链，不仅可带动光焱营收提升，更有望推升毛利率水准，为公司营运开启新一波成长动能。

光焱透露，NightJar已与多家先进硅光子开发团队展开实证合作，回馈正向，并已着手洽谈导入国际大厂量产线。公司乐观预期，该平台最快于2025年推进至主流生产线，成为支援CPO与光电整合的解决方案。