西门子携敦新科技、明志科大 产学合作

西门子数位工业软体与敦新科技携手明志科大，正式展开软体合作教育发展计画。此次合作包括四大智慧制造领域的专业软体，其中含NX、Solid Edge、Simcenter 3D、Tecnomatix Plant/Process Simulation等国际级数位双生解决方案，协助明志科大全面接轨产业前沿，培育新世代数位双生与AI智慧制造人才。此次合作不仅彰显西门子数位工业软体对台湾产业未来发展的愿景，更蕴含深厚的师生情谊与校友连结，成就了这项具指标意义的教育市场人才培训计画。

明志科大校长刘祖华表示，该校追求务实致用及培育企业最爱人才为发展目标。创校以来已逾3万名校友在业界开花结果，让学校与业界有着深刻的连结。为了持续厚植研发能量，同时培养国家未来人才的摇篮；以及提升世界大学排名，该校已在新校区规画产学研发生产基地，预计2027年底完工，成为校内产学研合作与创新实作的新据点，并定位为产学研发型大学。

西门子软体工业董事长陈晧璋表示，为强化产学合作，2024年起开始推动臺湾校园产学合作，并以Siemens数位工业软体为核心的教学与实习的发展计画落实人才培育能量。基于校友，陈晧璋理解母校明志科大的师资、文化、校风及DNA很不一样、也是目前在台湾的高等教育环境中 採用西门子软体类型最多的合作计画，明志科大将全面性的在工程学院与管理暨设计学院广泛通过实体课程来培育学生。西门子与敦新科技将协助明志科大培育智慧机械设计、高阶精密零件加工、结构工程分析与工厂产线规画与与人因工程模拟技术，让学生成为新一代的数位双生与AI智慧制造人才。

敦新科技董事长林承轩表示，敦新科技系西门子数位工业软体台湾总代理商。在西门子的支持下，此次协助明志科大导入智慧制造领域的专业软体，让明志科大师生得以在教学与研究中使用与国际同步的最新版本工具，使明志科大的学生成为优秀的研发与创新人才。

林承轩强调，西门子精心策画具物联网功能的硬体、软体及数位服务的产品组合、以及25个合作伙伴生态系，系全球十大软体公司之一。在西门子与敦新科技合作伙伴生态圈实习，将成为重要资源整合串连桥梁以及技术培育基地，与产业携手打造坚实人才推广到东南亚国家。

明志科大研发长陈胜吉教授表示，透过与西门子数位软体工业的合作，学生将有机会在校园中接触与产业无缝接轨的工具与方法，毕业即具备进入高阶制造与研发领域的能力，为臺湾的科技与社会发展，贡献更多的力量。