AI、HPC火热 力积电下半年看俏

半导体进入AI、高效能运算（HPC）全面驱动的新时代，硅中介层（Silicon Interposer）与3D AI高阶制程应用成为市场焦点。力积电（6770）上半年受匯损与新产能初期效益尚未完全发挥影响，获利表现承压，但随硅中介层订单逐渐放量、AI与记忆体需求回温，法人看好其下半年营运可望明显优于上半年，2026年成长动能将延续。

力积电强化产品组合，除了持续耕耘逻辑晶片与利基型记忆体代工，更将重心推向先进制程与先进封装应用。其中，硅中介层业务已逐步显现贡献，上半年营收占比仅约2％，但较首季明显提升，且公司董事会已拍板扩产，预期下半年将进一步放大。

法人认为，AI晶片异质整合需求爆炸性成长，硅中介层将是未来数年关键成长引擎，力积电有望抢下先机。

3D AI高阶制程方面，力积电锁定AI训练与推论用晶片的高频高速需求。

法人分析，随着3奈米以下制程逐步放量，测试与封装挑战日益严苛，对高阶代工伙伴的需求更为迫切。力积电若能透过3D堆迭与先进封装方案切入，营收与毛利率将有机会同步改善。尤其当前国际大厂争相扩充CoWoS产能，硅中介层与3D封装需求水涨船高，将直接带动力积电的承接机会。

法人另指出，部分大厂相继退出DDR4与SLC NAND Flash市场，带动客户提前备货，加上PC、手机市场需求回升，力积电相关产线的利用率持续改善，有助于弥补上半年新台币升值造成的匯损压力。虽然成熟制程仍面临价格竞争，但公司正透过产品升级及特殊应用晶片代工，逐步提高获利结构。

整体而言，法人看好力积电下半年三大动能。包括硅中介层需求快速放大，产能利用率续攀；同时，3D AI高阶制程切入AI与HPC晶片，带来新增长来源；此外，记忆体业务受惠产业整合与备货潮，营收动能回温。

虽然匯率波动与新厂初期效益仍是潜在风险，惟看好力积电下半年营运表现可望优于上半年，全年营收成长趋势明确。